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PCB复制的技术实现很简单，只需扫描要复制的电路板，记录精确的元件位置，移除元件以创建BOM并安排材料采购，然后将空板与PCB文件一起发送到板材制造厂进行生产。PCB板制作完成后，将购买的组件焊接到PCB板上。然后对电路板和调试进行测试。

Ⅰ.  PCB复制的具体步骤

1.获得一块PCB，然后在纸上写下所有重要部件的型号、参数和位置，特别注意二极管、三极管和IC凹口的方向。建议使用数码相机拍摄元素位置的两张图像。如今，PCB电路板的复杂程度正在提高。上述二极管和三极管中的一些根本看不见。

2.从PAD孔中取出锡和所有多层板组件。用酒精清洁PCB后，将其放入扫描仪中。为了在扫描过程中产生更清晰的图像，扫描仪需要略微增加扫描的像素。一旦铜膜有光泽，用湿纱布轻轻打磨顶层和底层，将其放入扫描仪中，启动PHOTOSHOP，并对这两层进行彩色扫描。请记住，要使扫描的图像可用，PCB必须在扫描仪中水平和垂直放置。

3.将第二张图像更改为黑白，并确保线条清晰可见。如果没有，请重复步骤3和4以调整画布的对比度和亮度，使覆盖有铜膜的区域和没有铜膜的部分具有强烈的对比度。如果很明显，图像被保存为文件TOP。BMP和BOT。BMP在BMP格式中，如果发现图形有任何问题，也可以使用PHOTOSHOP进行修复和更正。

4.将PROTEL中的两个级别从两个BMP格式文件转移到它们对应的PROTEL格式文件中。例如，PAD和VIA在两层之后的位置几乎相同，这表明了初始程序的有效性。如果有任何差异，应重复第三步。因此，PCB复制是一项需要耐心的任务，因为即使是一个小问题也会影响复制的质量和匹配程度。

5.将TOP层的BMP更改为TOP。

PCB，请确保将其更改为SILK层（黄色层），然后可以在TOP层上画一条线，并在接下来的步骤中，根据图纸定位设备。绘制后，删除SILK图层，然后重复此操作，直到绘制完所有图层。

6.导入TOP。PCB和BOT。PCB转换为PROTEL，并将它们合并为单个图像。

7.使用激光打印机以1:1的比例在透明胶片上打印“顶层”和“底层”，然后将胶片放在PCB上并检查是否有错误。一经确认，您就完成了。

创建了一个原始董事会的副本，但它是不完整的。还需要测试克隆板的电子技术性能是否与原始板相同。如果是这样，它实际上已经完成了。

备注：如果板材有多层，应适当打磨至内层，同时复制第三道至第五道工序。当然，图形的名称也各不相同，应该根据层数进行选择。通常应复制双面板。多层复制板应该非常谨慎和细致，因为它比多层板简单得多，而且多层复制板容易出现不正确的对齐（内部过孔和非导电孔容易出现问题）。

Ⅱ.  双面复印法

1.扫描电路板的上下层，然后保存两张BMP图像。

2.启动Quickpcb2005，选择“文件”，然后选择“打开Basemap”以打开扫描的图像。若要查看便笺簿，请按PP插入便笺簿，观察线路并布线，使用PAGEUP放大屏幕。像孩子一样在这个程序中再次绘制它，然后单击“保存”创建一个B2P文件。

3.要查看不同图层的扫描彩色图像，请选择“文件”和“打开底图”；

图1

4.要打开先前保存的B2P文件，请再次单击“文件”和“打开”。新复制的板显示在该图像的顶部分层；它是相同的PCB板；这些孔位于相同的位置；然而，电路连接是不同的。为了只看到多层过孔，我们通过选择“选项”-“层设置”来禁用显示顶层的线条和丝网

5.顶层图像和底层图像上的通孔都在同一位置。我们可以再次像年轻时那样追踪基层。再次单击“保存”将数据的顶层和底层添加到B2P文件中。

6.点击“文件”和“导出为PCB文件”，您可以获得一个包含两层数据的PCB文件，您可以重新修改电路板或重新打印原理图，也可以直接发送到PCB制版厂进行生产。

Ⅲ.  多层板复制方法

四层板真的可以用两块双面板来复制，而六层板可以用三块双面板复制。事实上，我们看不到内部电路，这使得许多层都令人生畏。我们如何看待精密多层板的内层分层

分层的方法已经有很多了，比如刀削和腐蚀，但分层太多会丢失数据，这很简单。我们从经验中知道，打磨是最精确的

在复制PCB的顶层和底层后，我们经常用砂纸去除外层，露出内层。在使用砂纸之前，通常将PCB放在平坦的表面上，均匀地摩擦PCB（如果电路板很小，也可以将砂纸放平，用一个手指握住PCB，然后在砂纸上摩擦）。为了使其均匀地研磨，物体必须变平。

去除丝网和绿色油脂后，应反复清洁铜线和铜皮。一般来说，擦拭蓝牙板只需要几分钟，擦拭记忆棒大约需要十分钟。当然，根据你的力量，这可能需要更少的时间或更长的时间。

目前最流行和最实惠的分层方法是研磨。我们可以查找未使用的PCB。虽然在技术上并不困难，但研磨木板有点单调。无需担心将木板磨损到指尖；这只需要一点功夫。

在PCB布局过程中，系统布局完成后，应审查PCB图，看看系统布局是否合理，是否能达到最佳效果。

Figure. 2

通常可以从以下几个方面进行调查：

1.系统布局能否保证接线合理或理想，能否保证接线可靠运行，能否保证电路可靠运行。信号以及电源和接地网络的方向必须在体系结构期间得到理解和规划。

2.印制板的尺寸是否与加工图的尺寸相匹配，是否满足PCB制造的条件，是否有行为标记。这个问题需要特别考虑。许多PCB板的电路布局和布线结构优雅合理，但定位连接的正确定位往往被忽视，使指定的电路无法连接到其他电路。

3.二维和三维空间中元素之间的不相容程度。请密切关注设备的实际尺寸，尤其是其高度。当焊接无布局组件时，高度通常不能大于3mm。

4.组件布局的密度和组织，结构的整洁度，以及所有布局的完成度。在布置组件时，重要的是要考虑设备布局的总体密度，以便密度一致，以及信号的方向、种类和易受攻击的位置。

5.插板是否能方便地放入设备，经常更换的部件是否能简单更换。应保证更换和连接频繁更换的部件的容易性和可靠性。